德州仪器 (TI) 获得美国政府 16 亿美元芯片资金
芯片制造商德州仪器 (TI) 将通过 CHIPS 和科学法案从美国政府获得 16 亿美元资金。
这项投资将支持三个新的半导体工厂——两个位于德克萨斯州谢尔曼,一个位于犹他州李海。
该公司已承诺到 2029 年为这些项目提供超过 180 亿美元的资金,据称这些项目将创造 2,000 个制造业就业岗位。
TI 预计还将获得美国财政部估计 60 亿至 80 亿美元的投资税收抵免以及另外 1000 万美元的劳动力发展资金。
首席执行官哈维夫·伊兰 (Haviv Ilan) 表示:“我们计划到 2030 年将内部制造率提高到 95% 以上,因此我们正在大规模建设地缘政治上可靠的 300 毫米产能,以提供客户未来几年所需的模拟和嵌入式处理芯片。”
几乎所有电子设备都需要半导体芯片,包括汽车、安全和智能系统、医疗设备和智能家居配件。
美国一直在加强其半导体制造业,以压制中国和台湾等国家的主导地位。
美国表示:“通过拜登-哈里斯政府对德州仪器的投资提议……我们将帮助确保这些基础半导体的供应链安全,这些半导体用于美国经济的各个领域,并为德克萨斯州和犹他州创造数以万计的就业机会。”商务部长吉娜·雷蒙多
美国参议员约翰·科宁 (John Cornyn) 表示:“这些资源将使德州仪器 (TI) 具备芯片制造能力,这将有助于美国重新夺回其在极其重要的半导体行业的领导地位。”
德州仪器补充说,新设施将完全由可再生电力供电,并将继续“投资其制造工艺和设备,以减少能源、材料和水的消耗以及温室气体排放。”